JAKARTA - Lightmatter, sebuah startup yang bernilai 4,4 miliar dolar AS (Rp72,8 triliun), pada Senin 1 April merilis dua teknologi yang bertujuan untuk mempercepat koneksi antar chip kecerdasan buatan (AI).
Alih-alih memindahkan informasi antar chip komputer menggunakan sinyal listrik, teknologi Lightmatter menggunakan koneksi optik dan yang dikenal dengan fotonik silikon untuk memindahkan informasi menggunakan cahaya.
Bermarkas di Mountain View, California, Lightmatter telah mengumpulkan pendanaan ventura sebesar 850 juta dolar AS (Rp14 triliun) hingga saat ini, karena teknologi optik telah memicu gelombang investasi di Silicon Valley dalam pencarian cara yang lebih baik untuk menghubungkan chip guna mendukung chatbot, generator gambar, dan aplikasi AI lainnya.
Perusahaan pembuat chip AI seperti Advanced Micro Devices (AMD) telah menunjukkan penggunaan teknologi optik yang dipaketkan bersama chip mereka.
BACA JUGA:
Nvidia juga memperkenalkan teknologi optik dalam beberapa chip jaringan mereka awal bulan ini, meskipun CEO-nya mengatakan teknologi ini belum cukup matang untuk digunakan di semua chip mereka.
Pada hari Senin, Lightmatter memperkenalkan dua produk baru yang dirancang untuk dipaketkan bersama chip AI. Salah satunya disebut interposer, yaitu lapisan material tempat chip AI duduk untuk terhubung dengan chip tetangga yang juga berada di atas interposer. Produk lainnya adalah sebuah chiplet, yaitu ubin kecil yang dapat ditempatkan di atas chip AI.
Lightmatter menyebutkan bahwa interposer akan dirilis pada tahun 2025, dan chiplet pada tahun 2026. Interposer ini diproduksi oleh GlobalFoundries.
